2020年11月3日上午，在四方校区材料科学与工程学院203会议室，深圳第三代半导体研究院和材料学院进行了一场“纳米铜烧结技术”的高端技术视频交流会。深圳第三代半导体研究院的叶怀宇教授、刘旭博士、杨安丽博士等人，与材料学院的创始人崔作林教授、张志焜教授以及材料学院的杜芳林书记、谢广文院长、李桂村副院长、王兆波教授、王玮教授、董红周老师、白强博士，以及学校测试中心的于立岩教授，在前期研究和测试的基础上，进行了“纳米铜烧结技术”技术研讨会。
在此次技术研讨会上，深圳第三代研究院介绍了以SiC为代表的第三代半导体封装材料的技术背景、国家市场现状、存在问题及研究的总体目标，为了解决传统焊接存在的低使用温度和低可靠性的弊病，针对第三代半导体的高频、高功率、高温使用的特点，将着力研发国际上尚未商业化的纳米铜膏，并将基础研究与应用研究紧密结合，在研发的过程即对性能、成本、产量等提出严格的要求；对于青岛科技大学材料学院前期提供给深圳第三代半导体研究院的纳米铜的前期测试结果，也进行了详细的汇报。双方对“纳米铜烧结技术”中存在的技术问题，进行了深入广泛的沟通和交流，崔作林教授、张志焜教授、杜芳林教授、谢广文教授分别就有关技术问题进行了卓有成效的探讨，增进了彼此认识，为项目的深入合作和推进，奠定了良好的基础。
深圳第三代半导体研究院希望与青岛科技大学材料学院在“纳米铜烧结技术”进行全方位的合作，共同在纳米铜制备、表面包覆、粉体分散以及烧结技术等方面进行深入研究，共同推进国际最新一代纳米铜膏的商业化和应用。
（撰写：王兆波 审核：高继宏）
